BGA共面性測試儀

產(chǎn)品簡介
BGA共面性測試儀器件引腳共面性檢測儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。

產(chǎn)品型號：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：332

產(chǎn)品咨詢 13439993923

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

實(shí)驗(yàn)檢測儀器

表面3D輪廓儀三維光學(xué)形貌儀材料試驗(yàn)機(jī) 光學(xué)軸類測量儀超景深三維顯微鏡粗糙度測量儀共面性測試儀接觸角測定儀一鍵式快速測量儀精密測量投影儀 CNC全自動影像儀 3D三坐標(biāo)測量機(jī) 快速尺寸測量儀測量金相顯微鏡刀具投影測量儀金相光學(xué)顯微鏡磨刀機(jī)顯微鏡測量分析顯微鏡視頻測量顯微鏡金屬材料顯微鏡高倍金相顯微鏡光學(xué)輪廓顯微鏡水滴角界面測量儀界面張力測量儀超低界面張力儀平面度測試儀臥式影像測量儀精密影像測量儀

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹在線留言

BGA共面性測試儀產(chǎn)品簡介

通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門式XYZ三軸運(yùn)動結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運(yùn)動至測量區(qū)域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動掃描測量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測量。

BGA共面性測試儀

BGA共面性測試儀產(chǎn)品應(yīng)用

廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機(jī)械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務(wù)。

BGA共面性測試儀

產(chǎn)品規(guī)格：

基本參數(shù)
XY軸視覺量程	400mm×300mm
XY軸激光掃描量程	400mm×300mm
Z軸量程	100mm
XYZ光柵數(shù)顯分辨力	1µm
單只共面性測試時間	當(dāng)芯片長寬尺寸≤30mmX30mm，焊球或引腳數(shù)≤400個時單只共面性測試時間≤30秒
視覺影像系統(tǒng)
視覺鏡頭倍率	0.7X~4.5X
視頻總倍率	約18X~230X
視覺鏡頭視場	約1mm~8mm
視覺鏡頭工作距離	約90mm
XY視覺測量示值誤差	±（3+L/200）µm
工業(yè)相機(jī)分辨率	≥200W
底光源和環(huán)形光源：	LED冷光源
線激光頭參數(shù)
線激光Z向靜態(tài)測量范圍	6mm
激光線總寬度	30mm
線激光Z向線性精度	±5µm
線激光Z向重復(fù)精度	0.5µm
激光線點(diǎn)間距	15µm
工控主機(jī)及顯示器
CPU	Intel i7
內(nèi)存	32G
液晶顯示器	23.8寸
硬盤	2TB
其它技術(shù) 參數(shù)
電源	AC220V 50/60HZ 1200W
儀器凈重	約800kg
儀器外形尺寸（長寬高）	1100mm×1000mm×1550mm
使用環(huán)境	室溫20℃±2℃，濕度低于60%，振動<0.002g,低于15Hz